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热处理设备的应用详解

发表时间:2022-05-31

  热处理设备的应用详解

  热处理设备主要用于氧化、扩散、退火和合金四种工艺。具体应用有哪些?再往下看。

  氧化是将硅片放置在氧气或水蒸气等氧化剂的大气中进行高温热处理,在硅片表面发生化学反应形成氧化膜的过程。它是集成电路技术中广泛应用的基本技术之一。

  氧化膜应用广泛,可用作离子注入的阻挡层和注入穿透层(损伤缓冲层)、表面钝化、绝缘栅材料和器件保护层、隔离层、器件结构的介质层等。

  扩散是指在高温条件下,根据工艺要求,将杂质元素与硅衬底混合,使其具有特定的浓度分布,从而改变材料的电学特性,形成半导体器件结构。在硅集成电路工艺中,扩散工艺用于制造电阻、电容、互连布线、二极管、晶体管等集成电路中的设备。退火也称为热退火。在集成电路工艺中,所有在氮气等非活跃气氛中进行热处理的过程都可以称为退火。其主要功能是消除晶格缺陷和硅结构的晶格损伤。

  合金(Alloy)是在惰性气体或氩气环境中放置硅片进行低温热处理,以使金属(Al和Cu)和硅基形成良好的基础,稳定Cu布线的结晶结构,去除杂质,从而提高布线的可靠性。

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